来源：慧荣科技

近日，慧荣第十四届国际汽车电子产业峰会(IAEIS 2025)暨2024年度汽车电子科学技术奖颁奖典礼于今日在深圳隆重举行。科技本届峰会旨在搭建整车厂与汽车电子企业交流合作的荣获平台，推动产业链上下游的年度深度联动。作为全球NAND闪存主控芯片的汽车领导厂商及大会主赞助单位，慧荣科技(Silicon Motion)受邀出席本次盛会，电科全方位展示行业领先的学技车规级存储解决方案。

此次行业盛会汇聚了众多汽车领域的术奖专家学者与企业代表，共同探讨智能汽车的突出未来发展趋势。慧荣科技车载及嵌入式存储产品事业部协理胡文基(Lancelot Hu)在会上发表了题为《引领自动驾驶新未来：AI与存储驱动智能汽车新时代》的创新产品主题演讲，深入剖析了AI人工智能技术，慧荣特别是科技大型语言模型(LLM)与多模态AI，如何重塑车载系统，荣获并强调了高性能、年度高可靠性存储在其中的汽车关键作用。

胡文基先生在演讲中指出，随着AI技术从云端向边缘设备，尤其是汽车的延伸，车载系统需要处理的数据量和复杂性呈指数级增长。从智能语音助理、车载知识库到最终实现全自动驾驶的决策核心，每一个环节都离不开强大而可靠的数据存储与高速运算支持。

他强调，未来的智能汽车将是一个集感知、决策、执行于一体的智能终端，而存储单元正是承载这一切的数据基石。慧荣科技通过将AI技术融入闪存主控的开发流程，如智能诊断、预测性维护及自适应性能优化，显著提升了车载存储的可靠性与耐用性，可将开发流程周期缩短50%，并降低30%的缺陷率，从而加速产品的上市时间。

在本次峰会的展区，慧荣科技全方位展示了其领先的车规级存储解决方案。展品阵容强大，包括了为高级驾驶辅助系统(ADAS)和智能座舱量身打造的SM2264XT-AT、SM2268XT2-AT车用级SSD主控芯片，以及屡获殊荣的Ferri系列单芯片存储方案，包括FerriSSD、Ferri-UFS和Ferri-eMMC。此外，通用性强的SM3280 USB3.2 U盘主控芯片也一同亮相，满足车载应用的多元化需求。

现场的动态展示尤为引人注目，慧荣科技联合多家行业领先的合作伙伴，展示了其存储方案在主流IVI(车载信息娱乐系统)平台上的卓越性能。其中，基于地平线J3平台的系统搭载了32GB的Ferri-eMMC，瑞萨R-Car平台集成了64GB的Ferri-eMMC，而高通骁龙8155平台则配备了128GB的Ferri-UFS。这些展示有力地证明了慧荣科技存储解决方案在真实车载应用场景中的高度兼容性、稳定性与出色读写性能。

在此次颁奖典礼上，慧荣科技的FerriSSD车用存储产品凭借其卓越的创新设计与可靠性能，荣获“2024年度汽车电子科学技术奖—突出创新产品奖”。该产品系列将主控芯片与NAND闪存集成于单一BGA封装中，具备体积小、抗震动、高可靠性等特点。其设计严格遵循AEC-Q100、ISO26262功能安全及ASPICE等全球汽车行业标准，确保在严苛的车载环境下依然能够稳定运行，为智能汽车的数据安全提供了坚实保障。

展望未来，汽车的智能化浪潮已是不可逆转的趋势。慧荣科技将继续深耕车载存储领域，凭借其在NAND主控芯片领域超过23年的技术积累和超过100亿颗主控芯片的出货量记录，不断推出符合乃至超越行业最高安全与性能标准的存储解决方案。慧荣科技期待与全球智能汽车产业链的合作伙伴深化合作，共同迎接AI驱动下的出行新纪元，为消费者打造更安全、更智能、更舒适的驾乘体验。

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